2020-10-28
隨著微電子電路集成度的大幅度提高, 焊點(diǎn)的數(shù)目越來(lái)越多, 尺寸越來(lái)越小, 而一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件整體的失效。由此可見(jiàn), 電子產(chǎn)品組件微連接焊點(diǎn)可靠性已成為電子焊錫領(lǐng)域中的關(guān)鍵問(wèn)題之一。
影響焊點(diǎn)的因素有很多,焊料、助焊劑、溫度、焊錫工具、焊錫環(huán)境等對(duì)焊點(diǎn)的可靠性都有影響,自動(dòng)焊錫機(jī)是焊錫...
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